Alumna del Tec hace la vida más ligera a arquitectos y viaja a París

Desarrollar una aplicación que permite ver planos de arquitectura en tercera dimensión, de distintos ángulos y desde el celular, es lo que le dio el ‘pasaporte’ a la alumna Ivonne Miranda para viajar a París y tomar un verano en la Escuela Superior de Ciencias Comerciales de Angers (ESSCA).

La inquietud por innovar durante la materia de Emprendimiento, hizo que la alumna de arquitectura, entrara al programa de Semestre i donde con un equipo interdisciplinario desarrolló esta aplicación para beneficiar a los arquitectos.

“Fue una oportunidad muy buena ya que me enriquecí en otro ámbito muy diferente a mi carrera, para mí fue una experiencia muy retadora al inicio, pero realmente valió la pena. En Semestre i desarrollas un proyecto real y la Escuela de Arquitectura evalúa el proyecto junto con empresas o industria relacionada.

“Llegamos a la idea de desarrollar una aplicación de realidad aumentada y lo quisimos aplicar a lo que yo estaba estudiando porque vimos que muchas veces había problemáticas en la exposición de los proyectos, ya que era mucha carga de trabajo traer los planos, maqueta, láminas; por eso decidimos hacer esta aplicación en la podías mostrar tus maquetas y diseños en tu mismo celular”, comentó la alumna de arquitectura.

Después de trabajar en Semestre i, Ivonne Miranda fue invitada a participar en un concurso organizado por la Escuela Superior de Ciencias Comerciales de Angers (ESSCA) en París, Francia, del cual salió ganadora al desarrollar dicha aplicación en la cual debías escanear un código QR enlazado al proyecto anteriormente cargado para verlo en el celular en 3D, y con ello evitar trasladar planos, maquetas, entre otros objetos.

“Me mandaron mail de que habíamos sido de los cinco ganadores del concurso Digiprice, el premio consistió en tomar un curso de verano en París, enfocado al desarrollo del cliente donde le dimos seguimiento a lo ya revisado en Semestre i”, finalizó.